通過TSP-Link并聯兩個2651A單元，可將系統的電流量程從50A提高至100A。這比最接近的競爭方案高兩倍半至五倍。兩個單元串聯時，電壓量程可從40V提高至80V。全部2600A系列儀器中的嵌入式測試腳本處理器(TSP?)使用戶能夠將多個單元作為單臺儀器進行尋址，使其一致動作，從而簡化測試。2651A型的內置觸發控制器能夠以500納秒同步所有鏈接通道的工作。2651A型的這些功能提供了業內可用的最寬動態范圍，使其非常適合于各種大電流、大功率測試應用，包括：

    ?功率半導體、HBLED和光器件特性分析和測試

    ?GaN、SiC及其他復合材料和器件的特性分析

    ?半導體結溫特性分析

    ?可靠性試驗

    ?高速、高精度數字化

    ?電遷移研究

    高速脈沖防止測試期間器件自熱

    為了將器件在測試期間的自熱（這也是大功率半導體和材料的普遍問題）降至最小，2651A型提供了高速脈沖功能，使用戶能夠以高準確度源出和測量脈沖。脈寬從100μs至DC、占空比從1%至100%可編程。而競爭方案通常受限于儀器占空比編程靈活性。