6月15日，第十四屆中國半導體封裝測試技術與市場年會在南通舉行，多位與會專家認為，大陸的集成電路封測產業已崛起，部分領軍企業進入了世界第一梯隊，但也面臨諸多新的挑戰。

在國家相關政策的持續支持下，大陸封測公司通過兼并重組快速獲得了先進技術和競爭力。中國半導體行業隨著國內封測企業海外市場的不斷拓展，產業鏈合作加強，企業全球排名快速上升，中國集成電路封測產業已初具國際競爭力。

與會專家認為，封測、制造端、應用領域的快速發展將帶來大量的封測機遇和市場，在應用端，物聯網、可穿戴、云計算、大數據 、新能源汽車、無人機、自動駕駛、工業控制等新應用領域快速發展，其中工業控制IC市場、汽車電子市場2015年度增速分別高達33.9%、32.5%，新應用領域給IC產業帶來更多的發展機遇。

與機遇相隨的是挑戰。工信部電子信息司副司長彭紅兵在致辭中表示，大陸封測產業將面臨四大挑戰：一是面臨5G時代新的封裝挑戰;二是后摩爾時代的新封裝要求，在后摩爾時代封裝將扮演更加重要的角色，與產業鏈上下游的合作更加緊密;三是新興的半導體市場挑戰，“中國制造2025”、“互聯網 +”等帶來新的智能化產品市場及封裝需求;四是國際并購整合的挑戰。中科院微電子所所長葉甜春也認為，本土封測企業與國際產業鏈深度融合(包括并購、投資等)是一大挑戰。