全球領先的物聯網方案提供商2016年1月4日在CES上發布全球最小尺寸物聯網WiFi SiP模組—LTP0201。LTP0201具備高集成度、超小尺寸以及超低功耗等優點，專為物聯網設備和穿戴式產品設計，可以幫助它們實現與其他智能設備或者云端互聯，從而實現物聯網云數據分析和其他增值服務。

　　LTP0201尺寸僅6mmx 6mm，只有普通PCBA模組的1/10甚至更小；這款革命性的產品集成了單片機、內存、電源管理、WiFi和WiFi射頻器件，可以為互連設備提供高性能、低成本、低功耗的方案。 

  （待機）或者工作在從模式，通過UART，SPI或SDIO接口外接8/16/32位單片機。也可以通過GPIO外接傳感器或其他設備。同時LTP0201還支持802.11 b/g/n無線傳輸，內置了TCP/IP協議棧，支持1×1 MIMO；可實現2ms的快速喚醒，在DTIM3低功耗模式下的待機功耗可以做到1.0mW。在安全方面，LTP0201集成了WEP、TKIP、AES和WAPI硬件安全引擎。

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