隨著電子產品在個人、醫療、家庭、汽車、環境和安防系統等領域得到應用，對先進封裝技

術需求變得愈加迫切。相較于傳統封裝方式，先進封裝追求小、輕、薄。由于功耗增加，體積減

小，智能終端對于先進封裝的需求越來越高。在智能手機中，基帶芯片和應用處理器等邏輯芯片

、攝像頭模組的影像傳感器芯片，MEMS（微機電系統）和DRAM（動態隨機存取存儲器）芯片都已

采用先進封裝工藝。長電科技與中芯國際合資建立具有12英寸Bumping及配套測試能力的合資公司

，并毗鄰合資公司，配套設立先進后段倒裝封裝測試的全資子公司，與中芯國際一起為客戶提供

全產業鏈全流程一站式服務。南通富士通微電子股份有限公司近日宣布我國首條12英寸28nm先進

封裝測試全制程生產線成功量產，該生產線自2014年底小批量試生產至今，已累計產出晶圓2800

片，凸塊平均良率超過99.9%，達到了世界一流封測大廠的良率水平。華天科技（本屆展商：

5A089）也于近期宣布將募資20億 擴充先進封裝測試產能，分別用于集成電路高密度封裝擴產、

智能移動終端集成電路封裝產業化項目以及晶圓級先進封裝技術研發及產業化項目。此外，封測

大廠日月光、矽品、力成、南茂、蘇州晶方等企業，也都在紛紛加速進度布局先進封裝，未來先

進封裝將成為驅動摩爾定律的核心驅動力。